เครื่องตรวจจับการรั่วไหลของฮีเลียมสําหรับ PCB

ข้อมูลทางเทคนิคของเครื่องตรวจจับการรั่วไหลของฮีเลียม SFJ-231

การทดสอบการรั่วไหลของฮีเลียมสําหรับ PCB Sealed Chamer (Mode Vacuum)

วิธีนี้ถูกออกแบบให้กับแผ่นวงจรที่มีช่องปิดอิสระ เช่น เครื่องรับรู้ความดันหรือองค์ประกอบ MEMS

1การเตรียม

• ตรวจสอบการประกอบ PCB ให้สมบูรณ์และไม่เสียหายทางกล
• ทําความสะอาดพื้นผิวช่องเพื่อกําจัดน้ํามันและฝุ่นที่อาจขัดขวางการทดสอบ เชื่อมต่อประตูช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องช่องการประกันท่อที่ไม่หลุด (ตรวจสอบก่อนด้วยฮีเลียม หากจําเป็น).
• เริ่มใช้พลังงานกับตัวตรวจจับด้วยไฟฟ้า AC220V, 50Hz/60Hz ให้เวลา ≤ 2 นาทีในการเริ่มต้น จากนั้นเลือก " Vacuum Mode" ผ่านจอสัมผัส และตั้งขั้นต่ําอัตราการรั่วตามรายละเอียดการออกแบบ

2. การอพยพช่องว่าง

• เริ่มการทํางานของปั๊มสูบสูบสูบในหรือภายนอก เพื่อให้ระบายความดันพื้นฐานของช่อง (โดยทั่วไป ≤ 10Pa, ปรับปรับตามปริมาณช่องและวัสดุ) เพื่อกําจัดการแทรกแซงอากาศที่เหลือ

3. เครื่องติดตามฮีเลียม และการตรวจพบการรั่ว

• ใช้ฮีเลียม (He4) ตามรอยภายนอกตามสายเย็บ (ตัวอย่างเช่น อินเตอร์เฟซปก-พื้นฐาน) หรือภายในผ่านช่องทางที่อุทิศไว้ ติดตามการแสดงของตัวตรวจจับในเวลาจริงโดยใช้กราฟจํานวน, สตาร์, หรือโค้ง.หากอัตราการรั่วไหลเกินขั้นต่ําที่กําหนดไว้ (ตัวอย่างเช่น 5.0×10−12 Pa・m3/s ปรับได้ตามมาตรฐานสินค้า) จดอัตราการรั่วไหลและ ID ท้อง

4การบันทึกข้อมูลและการวิเคราะห์

• ส่งข้อมูลการทดสอบผ่าน USB เพื่อสร้างรายงานการรั่วและอัพโหลดไปยังระบบจัดการการผลิต (เช่น MES) ผ่านอินเตอร์เฟซ RS232/485 เพื่อการติดตามคุณภาพ